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                            表面组装工序检测方法

                            时间:2018-11-21 10:17:01来源:本站浏览次数:449

                                表面组装工序检测方法主要有人工目视检测、焊膏测厚仪检测自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测...

                            表面组装工序检测方法主要有人工目视检测、焊膏测厚仪检测自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检

                            测方法中,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试,又可以做动态测试。

                            ①人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返

                            修返工等。


                            随着元器件的微型化、细间距化和组装密度的进一步提升,直接的目视检测越来越困难甚至不可能,如当前的0201、01005,根本无法用肉眼来判断其焊接质量状况。因此,大多目视检测需要各种光学放大镜

                            和专用的光学仪器,比较典型的包括德国ERSA公司的 Microscope、OK公司的VPI以及美国科视达等公司的相关产品。值得注意的是,一方面,德国ERSA公司的Microscope、OK公的VP不仪可以完成常规的

                            SMT焊点的检测,而且可以在一定程度上实现BGA等面列器件隐焊点的检测,这是直接的目视检测所无法完成的;另一方面,配置了测量功能、全视功能、从面使其在工艺研发、缺陷诊断中得以推广应用自动

                            光学检测法。随着元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用动检测就越来越重要。

                            使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具,可用于装配工と过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从面

                            能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能检验大部分的元器件,包括矩形片式元件、圆柱形元件、电解电容器、晶体管、SOP、QFP等,能检测元器件漏贴、极性错误、贴装焊接偏移、焊料过量或不

                            足、焊点桥接等,但不能检测电路错误、同时对不可见焊点的检测也无能为力。

                            AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种,第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印后AOl。第二种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI,称为贴片后AOl。

                            第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,称为回流焊后AOI。

                            AOI检测工艺。AOI检测是SMT中最常用的检方法之一。
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