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                  无铅再流焊工艺控制

                  时间:2018-11-12 09:43:38来源:本站浏览次数:509

                      由于无铅再流焊工艺窗口变小,因此在贴片加工后焊的过成长更要仔细优化、严格控制温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。

                  由于无铅再流焊工艺窗口变小,因此在贴片加工后焊的过成长更要仔细优化、严格控制温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。

                  一、设备控制不等于过程控制,必须监控实时温度曲线

                  再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如,将加热器的温度设置为230℃,当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时,就会通过炉温控劇器停止或继续加热(新的技术是使用全闭环PID技术控制加热

                  速度和时间)。然而,这并不是实际的SMT加工工艺控制信息

                  由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的。因此,再流焊工序的过程控制不只是监控设备的数据,而是对制造的每块组装板

                  的温度曲线进行监控。否则它只是设备控制,算不上真正的工艺过程控制。


                  二、必须对SMT贴片加工工艺进行优化确定再流焊技术规范,设置最佳(理想)的温度曲线在实施无铅再流焊过程控制之前,必须了解再流焊的焊接机理,确定明确的技术规范,设置最佳(或称理想的)温度线。

                  再流焊技术规范一般包括以下内容

                  1、最高的升温速率;

                  2、预热温度和时间;

                  3、助焊剂浸润区(活化)温度和时间;

                  4、熔点以上的时间(液相时间);

                  5、峰值温度和时间;

                  6、冷却速率。

                  三、确定再流焊技术规范的依据

                  1、焊膏供应商提供的温度曲线。

                  不同合金成分的焊膏有不同的温度曲线,首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置,因为焊膏中的焊料合金成分决定了熔点,助焊剂的成分、性质决定了活化温度和活化温度范围。具体产品的温度曲线

                  首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

                  2、元件能承受的最高温度及其他要求。

                  设置温度曲线应考虑元器件能承受的最高极限温度和耐受时间。例如,钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间比较放感还有一些大尺寸及大热容量的元件,可能需要较高的温度、或较长的预热时

                  间达到焊接温度,特别是潮湿敏感元器件,很容易被高温损坏。因此,设置温度曲线既要保证焊点质量,又要确保不损坏元件。一般来说,元件尺寸悬殊较大的情况,PCB上的温差(△D)也大。对于无铅产品

                  来说,这种情况是最难处理的。

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