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                  无铅可靠性的研究与绿色制造的探索

                  时间:2018-12-27 13:51:36来源:本站浏览次数:249

                      特别是物料管理工艺管理:对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。把混装工艺做得...

                  绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识,因此电子产品的无铅制造己成定局,势在必行。

                  目前我国已经成为电子制造大国,设备已经与国际接轨,但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距,电子制造业必须转入科学发展的轨道。

                  “科技出效益,创新促发展”是真理,我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可

                  靠性的研究,努力开辟新的绿色制造的途径。为此,提出如下建议。




                  ①加强基础理论研究。

                  ②加强无铅工艺研究。

                  ③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。

                  ④加强无铅焊接可靠性研究。

                  ⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。

                  ⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。

                  ⑦对于镀Sn的无铅元件,可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。

                  ⑧开发替代无铅的新工艺,开降新的绿色制造的途径。

                  总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB

                  基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂:严格管理,特别是物料管理工艺管理:对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。

                  把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题。

                  上一篇:COB技术
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