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                  PCBA免清洗生产工艺控制

                  时间:2018-12-19 11:26:12来源:本站浏览次数:203

                      PCBA加工后免清洗是一个系统工程,从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求,要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有...

                  PCBA加工后免清洗是一个系统工程,从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求,要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施。

                  一、制造过程中污染物的来源分析

                  1、组装前元件和印制板带来的污染物。还有检验、包装、运输过程中带米的污染物。

                  2、产生污染环境温度、湿度、环境气氛会使元件和印制板受潮、氧化:空气中和工作台、工具表面的灰尘造成污染。


                  二、免清洗工艺管理控制措施

                  免清洗工艺,必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准:确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求:在制造过程的每道工序中避免发生污染:必要时采用氮气保护焊接等。

                  1、采购合格的元器件,不要提前打开元件和PCB的密闭包装,组装前检查PCB与元器件的清洁度,并检查是否受潮,必要时进行请洗和干燥处理。

                  2、在元器件、电路板等原材料的管理、传送过程中,印刷焊膏和smt贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,应避免手直接接触,防止手汗、指纹等污染PCB。

                  3、波峰焊工艺中,对于可靠性要求较高的电子产品,应使用低固含量弱有机酸类型的助焊剂,并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式,在保证焊接质量的前提下,尽可能降低助焊剂的涂

                  覆量,使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。

                  4、对于一般电子产品中的PCBA电路板,可以选用中活性低残留松香助焊剂(RMA)。这种类型的助焊剂一般不需要氮气保护。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式,以控制助焊剂量。

                  5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量(有铅焊接不应超过6个月,无铅焊接每月检测一次),若不符合要求必须初底更换。

                  6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5%6~106,提高印刷精度,避免焊音印到焊盘以外的地方。


                  7、一般情况免清洗工艺不能使用回收的焊膏。

                  8、印刷后尽量在4h内完成再流焊。

                  9、生产前必须测量实时温度曲线,使其符合工艺要求。细致调整波峰焊机/回流焊炉的温度曲线,使助焊剂的活性在焊料合金熔化前和界接时达到最位状态,提高焊接质量手工补焊和返修应使用免清洗焊丝和

                  免清洗助焊剂。

                  10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。
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