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                  贴片加工中常见的0.4~0.5mm间距QFN工艺

                  时间:2018-12-02 14:46:24来源:本站浏览次数:348

                      QFN器件的焊点为“面面”结构,主要SMT贴片加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊)

                  一、工艺原理

                  QFN器件的焊点为“面面”结构,主要SMT贴片加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊),

                  QFN工艺控制的难点在以下两方面:

                  (1)焊缝厚度决定信号焊盘可接受的焊膏量。为了减少桥连,通常倾向采用0.12mm厚的模板及热沉焊盘75%以上的焊膏覆盖率,便获得40um以上厚度的焊缝。

                  (2)信号焊盘上焊膏的沉积量。QFN的引脚焊盘尺寸比较小,大多在0.20~0.22mm×045

                  0.50mm内,往往模板开口面积比在可接受的0.66左右,容易少印。为了确保在焊缝厚度提高的情况下不少印,建议PCBA加工厂家采用纳米涂覆模板。

                  二、基准工艺

                  1 、0.4mm QFN

                  0.10mm厚模板,内排焊盘(非边盘)开口0.18-0.20mmx045mm。模板面积比为069。

                  2、0. 5mm QFN

                  0.13mm厚模板,内排姆盘(非边姆盘)开口0.20-0.22mmx045mm。模板面积比为057。

                  三、接受条件

                  1、可接受条件

                  ①焊膏图形中心偏离焊盘中心小于0.05m。

                  ②焊膏量为30%~-220%(采用SPI)。

                  ③焊膏覆盖面积大于等于模板开口面积的70%。

                  ④无漏印(包括残缺)、无挤印、无拉尖,表面平整。


                  2、不接受条件

                  ①焊膏图形中心偏离焊盘中心大于等于005mm。

                  ②图形焊盘量超出30%~220%范围外(采用SPI)。

                  ③焊膏覆盖面积小于模板开口面积的70%。

                  ④漏印、挤印、拉尖。

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