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            SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

            时间:2018-10-14 10:17:37来源:本站浏览次数:646

                首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、保温区、回...

            SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。

            一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、

            保温区、回流区和冷却区,完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。


            二、检验首件表面组装板的焊接质量

            (1)检验方法

            首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验,根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。

            (2)检验内容

            ①检验焊接是否充分,SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

            ②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。

            ③检验焊料量是否适中,焊点形状是否呈半月状。

            ④检查锡球和残留物的多少。

            ⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

            ①还要检查PCB表面颇色变化情况,SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

            (3)检验标准

            按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行

            三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数

            ①调整参数时应逐项参数进行,以便于分析、总结。

            ②首先调整(微调)传送带的速度,复测温度曲线,进行试焊。

            ③如果焊接质量不能达到要求,再调整各温区的温度,直到焊接质量符合要求为止。
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